2026-08-12 12:39:01
感谢亚汇网网友5.5倍光罩尺寸CoWoS这一2.5D异构集成方案已在多个AI客户产品上得到验证，良率可稳定超过98%。台积电未来计划在2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。▲何军图源：台积电何军在演讲中提到，先进SoC的验证正加速从器件级走向系统级：同一芯片在引入不同系统后部分情况下会出现边缘损伤，而这是器件级分析所未能预知的；另一方面，器件级的应力问题在安装到PCB后实际上也可能消失。而目前半导体全产业链的供应紧张也在助推这一趋势。下游客户为保障供应稳定，选择多元化ABF基板供应，而来自不同厂商的基板在参数禀赋上有所差别。如不能针对性优化，那系统层面的良率将大幅恶化。
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