具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标Blackwell；2026年，天数天玑架构超越Blackwell；2027年，天数天权架构超越Rubin；2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。与此同时，天数智芯还推出了“彤央”系列边端算力产品。在计算机视觉、自然语言处理以及DeepSeek32B大模型等应用场景的测试中，该系列中的TY1000产品实测性能已经超过了英伟达的AGXOrin产品。据亚汇网了解，今年1月8日，上海天数智芯半导体股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，上市首日股价高开31.54%，午盘市值突破409亿港元，创下414.24倍超额认购的亮眼成绩。天数智芯是国内首家实现通用GPU量产的企业，其通用GPU产品涵盖天垓及智铠系列，具备优效能、易迁移、高通用优势，全面兼容国内外主流AI生态与深度学习框架。截至2025年6月30日，天数智芯已经服务超过290名客户，交付超过5.2万片产品，成为国内市场深受客户信赖的自主通用GPU。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
天数智芯发布四代芯片路线图：2027 年超越英伟达 Rubin
文 / 小亚
2026-01-26 23:02:19
来源:亚汇网
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