报告认为，AMD拥有强大的先进封装与SoCIP阵容。而谷歌与其客户正致力于开发单一封装内同时集成TPU和CPU的SoC以应对强化学习工作负载的需求，AMD的CPUIP也可能成为吸引谷歌合作的重要因素。亚汇网注意到，谷歌的自研AIASIC已从单一芯片扩展至多样化的产品系列，其芯片设计合作伙伴包括博通、联发科等。
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文 / 小亚
2026-08-19 12:01:46
来源:亚汇网
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