2026-09-02 00:05:59
▲技术组合群创此前已推出了FOPLP家族的ChipFirst和TGV技术，此次的ChipLast技术平台瞄准“高密度异质整合”，结合多层RDL（重布线层）与嵌入式核心两大架构。而为了加速推动FOPLP研发量能，群创采用了业界最大的620mm×670mm面板尺寸，为多层RDL面板级封装及类CoPoS-L先进封装平台带来更高生产效率，线距与线宽均可低至2μm。▲应用场景群创也为ChipFirst型FOPLP开发了配套的面板级测试解决方案，可同时测试最多64颗新品，测试效率随之提升50~80%。此外，群创将既有TFT显示厂房改造先进封装生产线，缩短产品上市用时。该企业能提供从裸晶测试、封装到成品测试的一站式垂直整合服务。
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