2026-09-04 08:39:02
华虹宏力9月2日发布公告，华虹半导体联合多家机构对无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资，建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。此次增资将标的公司注册资本由人民币668万元增至41.7亿美元。其中华虹方合计出资约21.267亿美元（亚汇网注：现汇率约合143.26亿元人民币），持股51%；项目总投资额为69.5亿美元（现汇率约合468.18亿元人民币）。公开报道显示，无锡是华虹半导体的重要制造基地，目前已拥有Fab7（12英寸，月产9.5万片）和在建的Fab9A（二期，规划月产8.3万片）。本次扩产为三期项目（代号Fab9B），已于2026年3月启动建设。华虹董事长白鹏在5月的业绩说明会上表示，美国出口管制对该项目设备采购“未产生任何影响”。三期项目满产后，预计为无锡基地新增约30%的月产能。新增产能将重点缓解国内功率半导体和特色模拟芯片的供应短缺。与此同时，无锡二期项目（Fab9A）的8.3万片/月产能所需工艺设备已于2026年6月底全部完成搬入，正在进行安装调试，计划于2026年第三季度末达成规划产能目标。此次扩产的背景是华虹半导体产能持续满载。2026年第二季度，公司产能利用率达102.8%，季度销售收入创历史新高，达7.175亿美元至7.18亿美元（现汇率约合48.33亿元至48.37亿元人民币），同比增长26.8%，环比增长8.6%；归母净利润3,863.9万美元（现汇率约合2.6亿元人民币），同比大增385.9%，环比增长84.6%。从产品结构看，存储器业务成为强劲增长引擎。第二季度嵌入式非易失性存储器收入同比增长41.8%至2亿美元（现汇率约合13.47亿元人民币），独立式非易失性存储器收入同比大增149.3%至6,880万美元（现汇率约合4.63亿元人民币）。公司预计第三季度销售收入将继续攀升至7.7亿至7.8亿美元（现汇率约合51.87亿至52.54亿元人民币）。
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